德州仪器半导体制造（成都）有限公司晶圆凸点封装测试项目技术改造（增加Hot Rod工艺）（分期）验收监测报告的公示
发布时间：2019-09-29 00:00
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来源：本站
建设项目竣工环境保护验收监测文件的公示
公示期（20个工作日）：2019年9月29日—2019年10月30日
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序号 |
项目名称 |
建设地点 |
建设单位 |
验收监测 （调查）单位 |
公示期 |
验收监测表全本 |
公众反馈意见的联系方式 |
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晶圆凸点封装测试项目技术改造 （增加Hot Rod工艺）（一期）竣工环境保护 |
成都高新西区科新路8号附8号，8号附10号 |
德州仪器半导体制造（成都）有限公司 |
四川省工业环境监测研究院 |
2019年9月29日—2019年10月30日 |
1、德州仪器半导体制造（成都）有限公司晶圆凸点封装测试项目技术改造（增加Hot Rod工艺）（分期）验收监测报告-终稿 2、专家意见 3、其他事项说明 |
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